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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2021-12, Vol.11 (12), p.2130-2139
2021
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2023 IEEE 18th International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), 2023, p.209-212
2023
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.606-611
2023
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Journal of micromechanics and microengineering, 2017-01, Vol.27 (1), p.15028
2017
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2017 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS), 2017, p.950-953
2017
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2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-5
2022
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2022 IEEE 35th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems Conference (MEMS), 2022, p.664-667
2022
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Earth-science reviews, 2020-11, Vol.210, p.103346, Article 103346
2020
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