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- Fukuda, K.
- Watanabe, Y.
- Makino, E.
- Kawakami, K.
- Sato, J.
- Takagiwa, T.
- Kanagawa, N.
- Shiga, H.
- Tokiwa, N.
- Shindo, Y.
- Ogawa, T.
- Edahiro, T.
- Iwai, M.
- Nagao, O.
- Musha, J.
- Minamoto, T.
- Furuta, Y.
- Yanagidaira, K.
- Suzuki, Y.
- Nakamura, D.
- Hosomura, Y.
- Tanaka, R.
- Komai, H.
- Muramoto, M.
- Shikata, G.
- Yuminaka, A.
- Sakurai, K.
- Sakai, M.
- Hong Ding
- Watanabe, M.
- Kato, Y.
- Miwa, T.
- Mak, A.
- Nakamichi, M.
- Hemink, G.
- Lee, D.
- Higashitani, M.
- Murphy, B.
- Bo Lei
- Matsunaga, Y.
- Naruke, K.
- Hara, T.
2012
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2011 IEEE International Solid-State Circuits Conference, 2011, p.198-199
- Fukuda, K
- Watanabe, Y
- Makino, E
- Kawakami, K
- Sato, J
- Takagiwa, T
- Kanagawa, N
- Shiga, H
- Tokiwa, N
- Shindo, Y
- Edahiro, T
- Ogawa, T
- Iwai, M
- Nagao, O
- Musha, J
- Minamoto, T
- Yanagidaira, K
- Suzuki, Y
- Nakamura, D
- Hosomura, Y
- Komai, H
- Furuta, Y
- Muramoto, M
- Tanaka, R
- Shikata, G
- Yuminaka, A
- Sakurai, K
- Sakai, M
- Ding, H
- Watanabe, M
- Kato, Y
- Miwa, T
- Mak, A
- Nakamichi, M
- Hemink, G
- Lee, D
- Higashitani, M
- Murphy, B
- Lei, B
- Matsunaga, Y
- Naruke, K
- Hara, T
2011
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IEICE Transactions on Information and Systems, 2024/08/01, Vol.E107.D(8), pp.912-912
2024
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IEICE transactions on information and systems, 2024-08, Vol.E107.D (8), p.912-912, Article 2023LOF0001
2024
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IEICE transactions on information and systems, 2024-01, Vol.E107D (8)
2024
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2023 IEEE 53rd International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2023, p.10-10
2023
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2020 IEEE 50th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2020, p.xiii-xiii
2020
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IEICE Transactions on Information and Systems, 2024/08/01, Vol.E107.D(8), pp.985-991
2024
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IEICE Transactions on Information and Systems, 2024/08/01, Vol.E107.D(8), pp.976-984
2024
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Applied physics letters, 2023-11, Vol.123 (19)
2023
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2021 IEEE 51st International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2021, p.195-200
2021
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IEICE Transactions on Information and Systems, 2021/08/01, Vol.E104.D(8), pp.1138-1145
2021
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2024 IEEE 54th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2024, p.19-24
2024
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IEICE Transactions on Information and Systems, 2017/08/01, Vol.E100.D(8), pp.1611-1617
2017
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2016 IEEE 46th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2016, p.xi-xi
2016
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2023 IEEE 53rd International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2023, p.99-104
2023
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Applied Mechanics and Materials, 2019-02, Vol.888, p.59-65
2019
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2019 IEEE 49th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2019, p.19-24
2019
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2022 IEEE 52nd International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2022, p.170-175
2022
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IEEE journal on emerging and selected topics in circuits and systems, 2016-03, Vol.6 (1), p.25-33
2016
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2024 IEEE 54th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2024, p.25-29
2024
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2020 IEEE 50th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL), 2020, p.149-154
2020
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IEICE COMMUNICATIONS EXPRESS, 2020-10, Vol.9 (10), p.464-469
2020
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IEICE COMMUNICATIONS EXPRESS, 2019, Vol.8 (9), p.387-392
2019
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Ultrasonic imaging, 2015-10, Vol.37 (4), p.323-340
2015
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