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Open Access
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  • BibTeX
Simulation of Mechanical Stresses in BaTiO3 Multilayer Ceramic Capacitors during Desoldering in the Rework of Electronic Assemblies Using a Framework of Computational Fluid Dynamics and Thermomechanical Models
Materials, 2024-06, Vol.17 (11), p.2702
2024
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The Simulated Effect of Adding Solder Layers on Reactive Multilayer Films Used for Joining Processes
Applied sciences, 2022-03, Vol.12 (5), p.2397
2022
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LTCC With Temperature Sensor Array for Monitoring of Reactive Die Bond Processes-Design Optimization Using CFD
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2024-01, Vol.14 (1), p.122-129
2024
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The influence of thermal ageing on the flow-stress of copper traces on PCB's
Microelectronics and reliability, 2019-08, Vol.99, p.197-202
2019
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Simulation of Mechanical Stresses in BaTiO 3 Multilayer Ceramic Capacitors during Desoldering in the Rework of Electronic Assemblies Using a Framework of Computational Fluid Dynamics and Thermomechanical Models
Materials, 2024-06, Vol.17 (11)
2024
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Simulation of Mechanical Stresses in BaTiO[sub.3] Multilayer Ceramic Capacitors during Desoldering in the Rework of Electronic Assemblies Using a Framework of Computational Fluid Dynamics and Thermomechanical Models
Materials, 2024-06, Vol.17 (11)
2024
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2D Computational Fluid Dynamics Simulation Analysis of the Assembly of Low‐Temperature Cofired Ceramics/Low‐Temperature Cofired Ceramics and Si/Si Sandwiches by Reactive Bonding
Advanced engineering materials, 2024-09
2024
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Swept boundary layer transition
2013
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Experimental Study on Reactive Joining Processes on LTCC Substrates
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024, p.1-4
2024
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Simulations of Thermocouple Measurements During Reactive Bonding Processes on LTCC Substrates
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024, p.1-5
2024
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  • BibTeX
Study of Thermal Loading of Ceramic Capacitors during Reflow Soldering
2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2024, Vol.2024, p.1-5
2024
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Thermal Assessment of Soldering MLCC Components
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, p.1-5
2024
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Calculation of local solder temperature profiles in reflow ovens
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, p.1-5
2018
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Cold-Rolled Copper Trace Performance in PCB's and the Influence of Thermal Ageing
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, p.1-4
2018
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Open Access
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Application of Reactive Bonding Methods on LTCC Substrates
IMAPSource Proceedings, 2024-03, Vol.2023 (EMPC)
2024
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Reactive Die Bonding on LTCC Substrates - Analysis by CFD Simulation
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023, p.1-5
2023
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CFD analysis of wave soldering interpin behaviour
2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2016, p.1-6
2016
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Application of Reactive Bonding Methods on LTCC Substrates
2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023, p.1-6
2023
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Improved CFD analysis of wave soldering in pin through-hole technology
2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2015, p.1-6
2015
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  • BibTeX
Users Can Deduce Sensitive Locations Protected by Privacy Zones on Fitness Tracking Apps
Proceedings of the 2022 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems, 2022, p.1-21
2022
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