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Scientific reports, 2024-03, Vol.14 (1), p.6887-6887, Article 6887
2024
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2020-04, Vol.31 (7), p.5187-5197
2020
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2022 IEEE Smartworld, Ubiquitous Intelligence & Computing, Scalable Computing & Communications, Digital Twin, Privacy Computing, Metaverse, Autonomous & Trusted Vehicles (SmartWorld/UIC/ScalCom/DigitalTwin/PriComp/Meta), 2022, p.425-432
2022
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