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Solid state communications, 2006-04, Vol.138 (2), p.76-81
2006
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Journal of alloys and compounds, 2024-06, Vol.988, p.174344, Article 174344
2024
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Solid state communications, 2006-04, Vol.138 (2), p.76-81
2006
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2009 42nd Annual IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture (MICRO), 2009, p.34-44
2009
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Physical review. B, Condensed matter and materials physics, 2015-08, Vol.92 (6), Article 060102
2015
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2009 IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software, 2009, p.163-174
2009
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Materials letters, 2007, Vol.61 (22), p.4354-4357
2007
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Materials letters, 2007-09, Vol.61 (22), p.4354-4357
2007
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Applied physics. A, Materials science & processing, 2005-02, Vol.80 (2), p.321-324
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Materials science & engineering. B, Solid-state materials for advanced technology, 2005-04, Vol.118 (1), p.225-228
2005
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Solid state communications, 2004-08, Vol.131 (6), p.383-387
2004
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