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2021
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IEEE transactions on electromagnetic compatibility, 2021-12, Vol.63 (6), p.2105-2114
2021
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2018
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2018-04, Vol.8 (4), p.546-553
2018
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IEIE Transactions on Smart Processing & Computing, 2019-08, Vol.8 (4), p.298-305
2019
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2016 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), 2016, p.123-125
2016
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2015 10th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo), 2015, p.147-151
2015
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2024 46th Annual EOS/ESD Symposium (EOS/ESD), 2024, Vol.46, p.1-8
2024
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2024 IEEE 28th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), 2024, p.1-4
2024
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2022 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2022, p.1-4
2022
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2019 International Conference on Electronics, Information, and Communication (ICEIC), 2019, p.1-4
2019
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2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), 2020, p.578-580
2020
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2019 Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Sapporo and Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Sapporo/APEMC), 2019, p.266-269
2019
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2017 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2017, p.244-246
2017
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Multimedia, Computer Graphics and Broadcasting, p.179-184
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