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Malaysian journal of sustainable agriculture (Online), 2021-01, Vol.5 (2), p.82-89
2021
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IOP conference series. Earth and environmental science, 2019-06, Vol.291 (1), p.12044
2019
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Geotechnical research, 2018-09, Vol.5 (3), p.182-196
2018
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Wire bond scalable design methodology
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2016, p.93-96
2016
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2016 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2016, p.103-106
2016
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2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015, p.1-5
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Journal of medical imaging and radiation oncology, 2012-06, Vol.56 (3), p.282-288
2012
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2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2014, p.109-112
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2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.1832-1837
2020
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2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2016, p.638-643
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2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019, p.527-531
2019
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56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, p.8 pp.
2006
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Proceedings of the 8th ACM conference on Creativity and cognition, 2011, p.3-12
2011
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