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On the relationship between solder-controlled and intermetallic compound (IMC)-controlled fracture in Sn-based solder joints
Scripta materialia, 2012-04, Vol.66 (8), p.586-589
2012
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Quantifying necking of rectangular tensile specimens using a mirror-based image analysis system
Materials letters, 2012-05, Vol.74, p.243-246
2012
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High temperature micropillar compression of Al/SiC nanolaminates
Acta materialia, 2013-07, Vol.61 (12), p.4439-4451
2013
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Understanding fatigue crack growth in aluminum alloys by in situ X-ray synchrotron tomography
International journal of fatigue, 2013-12, Vol.57, p.79-85
2013
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Rate-dependent behavior of Sn alloy–Cu couples: Effects of microstructure and composition on mechanical shock resistance
Acta materialia, 2012-06, Vol.60 (10), p.4336-4348
2012
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Mechanical Characterization of Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints by High-Temperature Nanoindentation
Journal of electronic materials, 2013-06, Vol.42 (6), p.1085-1091
2013
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Corrigendum to “Rate-dependent behavior of Sn alloy–Cu couples: Effects of microstructure and composition on mechanical shock resistance” [Acta Mater. 60 (2012) 4336–4348]
Acta materialia, 2014-06, Vol.72, p.262-262
2014
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Multiscale microstructural characterization of Sn-rich alloys by three dimensional (3D) X-ray synchrotron tomography and focused ion beam (FIB) tomography
Materials characterization, 2012-08, Vol.70 (Complete), p.33-41
2012
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High-temperature nanoindentation behavior of Al/SiC multilayers
Philosophical magazine letters, 2012-08, Vol.92 (8), p.362-367
2012
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Fracture Behavior of Sn-3.5Ag-0.7Cu and Pure Sn Solders as a Function of Applied Strain Rate
Journal of electronic materials, 2012-09, Vol.41 (9), p.2519-2526
2012
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