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Proceedings of the 5th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2003), 2003, p.8-12
2003
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Bumpless flip chip packages
Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging, 2002, 2002, p.173-177
2002
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Journal of nuclear materials, 2015-12, Vol.467 (Part 2), p.703-716
2015
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Journal of dairy science, 2006-07, Vol.89 (7), p.2618-2633
2006
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Journal of dairy science, 2007-06, Vol.90 (6), p.2826-2838
2007
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Journal of dairy science, 2005-06, Vol.88 (6), p.2117-2129
2005
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Journal of nuclear materials, 2015-10, Vol.465, p.488-498
2015
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Journal of nuclear materials, 2016-10, Vol.479, p.36-47
2016
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