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2020
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e-Journal of Surface Science and Nanotechnology, 2022/08/25, Vol.20(4), pp.232-236
2022
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2017-09, Vol.28 (17), p.12630-12639
2017
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2016-04, Vol.27 (4), p.3710-3714
2016
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2022-01, Vol.25 (1), p.1-1
2022
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2021-05, Vol.24 (3), p.209-209
2021
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2021-01, Vol.24 (1), p.1-1
2021
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2020-08, Vol.23 (5), p.P5-P5
2020
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2020-07, Vol.23 (4), p.292-292
2020
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2020-05, Vol.23 (3), p.219-223
2020
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Journal of alloys and compounds, 2009-07, Vol.481 (1), p.659-663
2009
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International journal of psychophysiology, 2014-11, Vol.94 (2), p.134-134
2014
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2018-09, Vol.21 (6), p.494-497
2018
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Journal of alloys and compounds, 2007-06, Vol.437 (1), p.186-190
2007
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Hyōmen gijutsu, 2018-03, Vol.69 (3), p.102-107
2018
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HCI International 2018 – Posters' Extended Abstracts, p.316-321
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International journal of biometrics, 2024, Vol.16 (3/4), p.399-418
2024
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International journal of biometrics, 2024, Vol.1 (1)
2024
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Procedia manufacturing, 2015, Vol.3, p.5308-5312
2015
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Computer Information Systems and Industrial Management, p.225-231
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2023-09, Vol.26 (6), p.598-605, Article JIEP-D-23-00018
2023
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2021-09, Vol.24 (6), p.606-613, Article JIEP-D-21-00019
2021
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Journal of materials science, 2017-03, Vol.52 (6), p.3244-3254
2017
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2020 IEEE International Conference on Systems, Man, and Cybernetics (SMC), 2020, p.3917-3921
2020
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2023-01, Vol.26 (1), p.110-116, Article JIEP-D-22-00019
2023
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