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Applied thermal engineering, 2015-12, Vol.91, p.894-900
2015
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IEEE transactions on power electronics, 2013-04, Vol.28 (4), p.1994-2004
2013
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2024-08, Vol.27 (5), p.484-490
2024
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IEICE transactions on fundamentals of electronics, communications and computer sciences, 2009, Vol.E92-A (5), p.1301-1307
2009
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IEEJ transactions on electrical and electronic engineering, 2008-11, Vol.3 (6), p.715-720
2008
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IEICE transactions on communications, 2008, Vol.E91-B (11), p.3704-3711
2008
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2015 31st Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM), 2015, p.68-74
2015
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Materials science forum, 2013, Vol.733, p.115-118
2013
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Materials science forum, 2013, Vol.733, p.132-135
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The Japanese Journal of Rehabilitation Medicine, 2015, Vol.52 (8-9), p.550-554
2015
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The Proceedings of Mechanical Engineering Congress, Japan, 2023, Vol.2023, p.J052
2023
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Neuroscience research, 2007, Vol.58, p.S123-S123
2007
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2009 Twenty-Fourth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, 2009, p.521-526
2009
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