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IEEE transactions on electron devices, 2024-01, Vol.71 (1), p.1-8
2024
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IEEE journal of the Electron Devices Society, 2021, Vol.9, p.151-159
2021
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2023 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2023, p.285-288
2023
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Chinese medical journal, 2021-10, Vol.134 (20), p.2503-2505
2021
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Science China. Chemistry, 2016-09, Vol.59 (9), p.1216-1223
2016
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Composites. Part A, Applied science and manufacturing, 2018-04, Vol.107, p.135-143
2018
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The Journal of Asian Finance, 2021, Economics and Business , 8(3), 39, pp.605-618
2021
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The Journal of Asian Finance, 2021, Economics and Business , 8(3), 39, pp.127-137
2021
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2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2020, p.355-358
2020
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International journal of nursing practice, 2006-10, Vol.12 (5), p.252-259
2006
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Journal of non-crystalline solids, 2010-04, Vol.356 (18), p.873-878
2010
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2022 23rd International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), 2022, p.1-6
2022
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Sheng li kʻo hsüeh chin chan, 2012-08, Vol.43 (4), p.315
2012
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