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2012
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Wiadomości lekarskie (1960), 2012, Vol.65 (3), p.203
2012
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IOP conference series. Materials Science and Engineering, 2016-01, Vol.104 (1), p.12010-12018
2016
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Vacuum, 2001-08, Vol.63 (4), p.685-689
2001
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2004-12, Vol.27 (4), p.668-675
2004
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Vacuum, 1996-11, Vol.47 (11), p.1317-1324
1996
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EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005, 2005, p.376-383
2005
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EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005, 2005, p.576-583
2005
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5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2004. EuroSimE 2004. Proceedings of the, 2004, p.177-183
2004
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5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2004. EuroSimE 2004. Proceedings of the, 2004, p.211-218
2004
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