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2021
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2022-01, Vol.12 (1), p.37-41
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2022-06, Vol.12 (6), p.933-938
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Journal of electronic materials, 2021-10, Vol.50 (10), p.5955-5964
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