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Microelectronic engineering, 2018-07, Vol.194, p.8-14
2018
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1, 2009
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Microsystem technologies, 2011-04, Vol.17 (4), p.585-592
2011
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2008-06, Vol.14 (6), p.767-773
2008
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Microsystem technologies, 2014-10, Vol.20 (10-11), p.1967-1973
2014
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2004-08, Vol.10 (5), p.432-437
2004
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Microsystem technologies, 2006-09, Vol.12 (10-11), p.947-952
2006
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Large-scale hot embossing
Microsystem technologies, 2005-12, Vol.12 (1-2), p.110-115
2005
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International journal of advanced manufacturing technology, 2010-03, Vol.47 (1-4), p.111-123
2010
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Open Access
Modeling of large area hot embossing
Microsystem technologies, 2008-07, Vol.14 (7), p.1061-1066
2008
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2019-11, Vol.25 (11), p.4185-4195
2019
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2012-11, Vol.18 (11), p.1857-1861
2012
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2012, Vol.18 (11), p.1857-1861
2012
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Journal of micro/nanolithography, MEMS, and MOEMS, 2006-01, Vol.5 (1), p.11005
2006
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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 2003, 2003, p.272-274
2003
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2008 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, 2008, p.330-334
2008
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2007 Digest of the IEEE/LEOS Summer Topical Meetings, 2007, p.105-106
2007
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Hot Embossing Process
Hot Embossing, 2009
2009
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