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Stencil Printing of Underfill for Flip Chips on Organic-Panel and Si-Wafer Substrates
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2015-07, Vol.5 (7), p.1027-1035
2015
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Stencil printing of underfill for flip chips on organic-panel and Si-wafer assemblies
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, p.168-174
2015
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Social Support, Resilience, and Mental Health Among Three High-Risk Groups in Hong Kong: A Mediation Analysis
International journal of public health, 2024, Vol.69, p.1606828-1606828
2024
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Development of salient medication reminders to facilitate information transfer during transition from inpatient to primary care: the Delphi process
BMJ open, 2021-05, Vol.11 (5), p.e041336-e041336
2021
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