Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Sortiert nach
Einfacher Volltextzugriff von (fast) überall
Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Impact of Through Glass Vias Filling on the Performance of Passive Thermal Cooling in Photonic Packages
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, p.391-397
2022
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Investigation and Methods Using Various Release and Thermoplastic Bonding Materials to Reduce Die Shift and Wafer Warpage for eWLB Chip-First Processes
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.363-369
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Trends in Fan-out wafer and panel level packaging
2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017, p.325-327
2017
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Impact of RDL polymer on reliability of flip chip interconnects in thermal cycling - Correlation of experiments with finite element simulations
Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014, p.1-5
2014
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Reliabillity of Through Glass Vias and hermetically sealing for a versatile sensor plattform
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, p.1-6
2020
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
BiCMOS Integrated Temperature Sensor for Thermal Evaluation of Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP) including Hot Spot Analysis
2022 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac), 2022, p.1-5
2022
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
High Aspect Ratio Through-Glass Vias as Heat Conductive Element
2022 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac), 2022, p.1-6
2022
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Evaluation of WLP Dielectrics for High Voltage Applications
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.1853-1859
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
High Density Thin Film Flex Technology for Advanced Packaging Applications
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, p.1010-1018
2022
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Versatile Hermetically Sealed Sensor Platform for High Frequency Applications
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021, p.1-8
2021
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Fan-out Wafer Level Packaging of GaN Components for RF Applications
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.7-13
2020
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Fan-Out Wafer Level Packaging - A Platform for Advanced Sensor Packaging
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.861-867
2019
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Metal Films for MEMS Pressure Sensors: Comparison of Al, Ti, Al-Ti Alloy and Al/Ti Film Stacks
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, p.1-9
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Spatially Resolved, Non-Destructive in-situ Detection of Interface Degradation by Remote Electrical Readout of an on-chip Thermal Pixel (Thixel) Matrix
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, p.1-7
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Design and Demonstration of a Photonic Integrated Glass Interposer for Mid-Board-Optical Engines
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017, p.538-544
2017
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
An Overview About the Excimer Laser Ablation of Different Polymers and Their Application for Wafer and Panel Level Packaging
2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019, p.1-7
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Fabrication of High Voltage Capable TSV Using Backside via Last Process and Laser Abblation of Dry Film BCB
2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019, p.83-86
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Latest advancements towards delamination detection in a FCOB assembly using Thermal Pixel (Thixel) array
2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2019, p.1-7
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Delamination Detection in an Electronic Package by Means of a Newly Developed Delamination Chip Based on Thermal Pixel (Thixel) Array
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, p.1-7
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Advances in Temporary Bonding and Debonding Technologies for use with Wafer-Level System-in-Package (WLSiP) and Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) Processes
International Symposium on Microelectronics, 2018-10, Vol.2018 (1), p.51-56
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Recent Developments in Panel Level Packaging
2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018, p.1-7
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Potential and challenges of fan-out panel level packaging
2016 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2016, p.132-136
2016
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
A novel hybrid method to integrate delicate MEMS components into a FOWLP
IMAPSource Proceedings, 2023-05, Vol.2022 (IMAPS Symposium)
2023
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Nachhaltige Kapitalmärkte: Die Transformation erfolgreich gestalten
1. Auflage, 2021
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Musik - Sprache - Teilhabe: Zusammen denken, zusammen handeln, zusammen wirken
Musik - Sprache - Identität. Musikunterricht mit geflüchteten Jugendlichen, 2018, p.S. 59-66
2018
Volltextzugriff (PDF)
1 – 25 von 26
Suche als RSS-Feed
Suchergebnisse filtern
Filter anzeigen