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Mechanics of time-dependent materials, 2017-08, Vol.21 (3), p.287-305
2017
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Journal of electronic packaging, 2017-09, Vol.139 (3)
2017
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.1374-1380
2023
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2021-05, Vol.11 (5), p.875-878
2021
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2009 IEEE International Reliability Physics Symposium, 2009, p.149-154
2009
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International Symposium on Microelectronics, 2013-01, Vol.2013 (1), p.753-757
2013
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2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2016, p.43-50
2016
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2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017, p.47-50
2017
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2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, p.2036-2039
2015
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2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014, p.1940-1943
2014
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2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, 2013, p.2138-2143
2013
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