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Physics of plasmas, 2017-07, Vol.24 (7)
2017
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Physics of plasmas, 2016-11, Vol.23 (11)
2016
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Scientific reports, 2016-03, Vol.6 (1), p.22360-22360, Article 22360
2016
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Scientific reports, 2016-11, Vol.6 (1), p.36590-36590, Article 36590
2016
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International Journal of Networking and Computing, 2023, Vol.13(1), pp.48-61
2023
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Open Access
Special Issue on COOL Chips
IEEE MICRO, 2024-01, Vol.44 (1), p.6-7
2024
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IEEE access, 2021, Vol.9, p.118271-118290
2021
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Open Access
Special Issue on Cool Chips
IEEE MICRO, 2023-01, Vol.43 (1), p.40-41
2023
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FOREWORD
IEICE transactions on electronics, 2024-06, Vol.E107.C (6), p.153-154, Article 2023LHF0001
2024
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FOREWORD
IEICE transactions on electronics, 2023-06, Vol.E106.C (6), p.301-302, Article 2022LHF0001
2023
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2019, Vol.12, p.E18-E18-008-7
2019
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IEEE transactions on intelligent transportation systems, 2015-02, Vol.16 (1), p.387-395
2015
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Journal of comparative neurology (1911), 2000-12, Vol.428 (1), p.138-144
2000
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FEBS letters, 1998-03, Vol.424 (1), p.53-56
1998
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IEICE transactions on electronics, 2008, Vol.E91-C (4), p.432-439
2008
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2023 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), 2023, p.iv-v
2023
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2022 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), 2022, p.iv-v
2022
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