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IEEE transactions on electron devices, 2024-01, Vol.71 (1), p.715-719
2024
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IEEE electron device letters, 2022-08, Vol.43 (8), p.1311-1314
2022
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IEEE transactions on electron devices, 2020-07, Vol.67 (7), p.2844-2849
2020
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2021-12, Vol.218 (23), p.n/a
2021
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2019-09, Vol.216 (17), p.n/a
2019
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IEEE transactions on electron devices, 2015-06, Vol.62 (6), p.1964-1969
2015
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IEEE transactions on electron devices, 2021-01, Vol.68 (1), p.202-207
2021
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Nuclear instruments & methods in physics research. Section B, Beam interactions with materials and atoms, 2014-05, Vol.327, p.124-127
2014
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Facta universitatis. Series Electronics and energetics, 2015-06, Vol.28 (2), p.193-203
2015
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IEEE electron device letters, 2005-12, Vol.26 (12), p.873-875
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2022-04, Vol.12 (4), p.602-609
2022
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电力电子技术, 2016, Vol.50 (7), p.92-95
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2020 32nd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2020, p.54-57
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2016 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2016, p.125-128
2016
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2016 28th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2016, p.303-306
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IEEE transactions on electron devices, 2007-06, Vol.54 (6), p.1521-1526
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IEEE journal of emerging and selected topics in power electronics, 2021-04, Vol.9 (2), p.2155-2162
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Materials science forum, 2013-01, Vol.740-742, p.661-664
2013
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2014 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2014, p.265-268
2014
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IEEE electron device letters, 2014-03, Vol.35 (3), p.375-377
2014
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IEEE transactions on electron devices, 2017-03, Vol.64 (3), p.654-658
2017
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