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2014
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IEEE transactions on electron devices, 2017-11, Vol.64 (11), p.4587-4593
- Witters, L.
- Arimura, H.
- Sebaai, F.
- Hikavyy, A.
- Milenin, A. P.
- Loo, R.
- De Keersgieter, A.
- Eneman, G.
- Schram, T.
- Wostyn, K.
- Devriendt, K.
- Schulze, A.
- Lieten, R.
- Bilodeau, S.
- Cooper, E.
- Storck, P.
- Chiu, E.
- Vrancken, C.
- Favia, P.
- Vancoille, E.
- Mitard, J.
- Langer, R.
- Opdebeeck, A.
- Holsteyns, F.
- Waldron, N.
- Barla, K.
- De Heyn, V.
- Mocuta, D.
- Collaert, N.
2017
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Applied physics letters, 2014-08, Vol.105 (6)
2014
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Semiconductor science and technology, 2019-12, Vol.34 (12), p.124003
2019
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International journal of machine tools & manufacture, 2004-04, Vol.44 (5), p.533-543
2004
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Wear, 2004, Vol.256 (1), p.197-207
2004
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2015 Symposium on VLSI Technology (VLSI Technology), 2015, p.T142-T143
2015
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International journal of machine tools & manufacture, 2004-05, Vol.44 (6), p.607-615
2004
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Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part B, Journal of engineering manufacture, 2004-04, Vol.218 (4), p.419-429
2004
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2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2019, p.11.1.1-11.1.4
2019
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Thin solid films, 1993-03, Vol.224 (2), p.168-176
1993
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2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2019, p.19.3.1-19.3.4
- Vega-Gonzalez, V.
- Bekaert, J.
- Kesters, E.
- Le, Q. T.
- Lorant, C.
- Varela P., O.
- Teugels, L.
- Heylen, N.
- El-Mekki, Z.
- van der Veen, M.
- Webers, T.
- Wilson, C. J.
- Vats, H.
- Rynders, L.
- Cupak, M.
- Uk-Lee, J.
- Drissi, Y.
- Halipre, L.
- Charley, A.-L.
- Verdonck, P.
- Witters, T.
- Gompel, S. V.
- Briggs, B.
- Kimura, Y.
- Jourdan, N.
- Ciofi, I.
- Gupta, A.
- Contino, A.
- Boccardi, G.
- Lariviere, S.
- Dupas, L.
- De-Wachter, B.
- Vancoille, E.
- Decoster, S.
- Lazzarino, F.
- Ercken, M
- Debacker, P.
- Kim, R.
- Trivkovic, D.
- Croes, K.
- Leray, P.
- Dillemans, L.
- Chen, Y.-F.
- Tokei, Z.
- Versluijs, J.
- Lesniewska, A.
- Paolillo, S.
- Baert, R.
- Puliyalil, H.
2019
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2017 Symposium on VLSI Technology, 2017, p.T196-T197
2017
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2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2020, p.20.5.1-20.5.4
- Vega-Gonzalez, V.
- Puliyalil, H.
- Versluijs, J.
- Lesniewska, A.
- Varela-Pereira, O.
- Baert, R.
- Paolillo, S.
- Decoster, S.
- Schleicher, F.
- Montero, D.
- Bekaert, J.
- Kesters, E.
- Le, Q. T.
- Lorant, C.
- Teugels, L.
- Heylen, N.
- Jourdan, N.
- El-Mekki, Z.
- van der Veen, M.
- Ciofi, I.
- Briggs, B.
- Heijlen, J.
- Dupas, L.
- De-Wachter, B.
- Vancoille, E.
- Webers, T.
- Vats, H.
- Rynders, L.
- Cupak, M.
- Uk-Lee, J.
- Drissi, Y.
- Halipre, L.
- Charley, A.-L.
- Verdonck, P.
- Witters, T.
- Gompel, S. V.
- Kimura, Y.
- Demonie, I.
- Lazzarino, F.
- Ercken, M
- Kim, R.
- Trivkovic, D.
- Croes, K.
- Leray, P.
- Jaysankar, M.
- Wilson, C.
- Muroch, G.
- Tokei, Z.
2020
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Key engineering materials, 2003-01, Vol.238-239, p.59-64
2003
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Wear, 1993-05, Vol.165 (1), p.41-49
1993
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2017 Symposium on VLSI Technology, 2017, p.T194-T195
- Witters, L.
- Sebaai, F.
- Hikavyy, A.
- Milenin, A. P.
- Loo, R.
- De Keersgieter, A.
- Eneman, G.
- Schram, T.
- Wostyn, K.
- Devriendt, K.
- Schulze, A.
- Lieten, R.
- Bilodeau, S.
- Cooper, E.
- Storck, P.
- Vrancken, C.
- Arimura, H.
- Favia, P.
- Vancoille, E.
- Mitard, J.
- Langer, R.
- Opdebeeck, A.
- Holsteyns, F.
- Waldron, N.
- Barla, K.
- De Heyn, V.
- Mocuta, D.
- Collaert, N.
2017
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ECS solid state letters, 2013-01, Vol.2 (3), p.P25-P27
2013
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MRS proceedings, 2011, Vol.1330 (1)
2011
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MRS proceedings, 2011, Vol.1330, Article mrss11-1330-j02-02
2011
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International journal of advanced manufacturing technology, 2005-10, Vol.26 (7-8), p.766-773
2005
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Journal of materials research, 1994-04, Vol.9 (4), p.992-998
1994
Volltextzugriff (PDF)
Tribology international, 1993-04, Vol.26 (2), p.115-119
1993
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Surface engineering, 1998-01, Vol.14 (3), p.205-210
1998
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ECS transactions, 2011, Vol.34 (1), p.515-521
2011
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