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Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...Advanced science letters, 2018-09, Vol.24 (9), p.6914-6916
2018
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IOP conference series. Earth and environmental science, 2020-11, Vol.599 (1), p.12031
2020
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Astronomy and astrophysics (Berlin), 2023-07, Vol.675, p.A37
- Eibensteiner, C.
- Bigiel, F.
- Leroy, A. K.
- Koch, E. W.
- Rosolowsky, E.
- Schinnerer, E.
- Sardone, A.
- Meidt, S.
- de Blok, W. J. G.
- Thilker, D.
- Pisano, D. J.
- Ott, J.
- Barnes, A.
- Querejeta, M.
- Emsellem, E.
- Puschnig, J.
- Utomo, D.
- Bešlić, I.
- den Brok, J.
- Faridani, S.
- Glover, S. C. O.
- Grasha, K.
- Hassani, H.
- Henshaw, J. D.
- Jiménez-Donaire, M. J.
- Kerp, J.
- Dale, D. A.
- Kruijssen, J. M. D.
- Laudage, S.
- Sanchez-Blazquez, P.
- Smith, R.
- Stuber, S.
- Pessa, I.
- Watkins, E. J.
- Williams, T. G.
- Winkel, B.
2023
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Astronomy and astrophysics (Berlin), 2019-05, Vol.625, p.A19
2019
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Journal of physics. Conference series, 2017-04, Vol.817 (1), p.12044
2017
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IOP conference series. Earth and environmental science, 2020-11, Vol.599 (1), p.12028
2020
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Global journal of environmental science and management, 2024-04, Vol.10 (2), p.537-556
2024
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AIP conference proceedings, 2020, Vol.2232 (1)
2020
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IOP conference series. Materials Science and Engineering, 2019-06, Vol.541 (1), p.12042
2019
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Effect of arc plasma sintering process on formation of TiO2 surface layer for Ti-6Al-4V applications
2020
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AIP conference proceedings, 2020, Vol.2232 (1)
2020
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Journal of blood medicine, 2021-01, Vol.12, p.601-611
2021
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Global journal of environmental science and management, 2024-04, Vol.10 (2), p.743-758
2024
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AIP Conference Proceedings, 2016, Vol.1711 (1)
2016
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European heart journal, 2018-08, Vol.39 (suppl_1)
2018
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2016 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2016, p.1-2
- Adusumilli, P.
- Alptekin, E.
- Raymond, M.
- Breil, N.
- Chafik, F.
- Lavoie, C.
- Ferrer, D.
- Jain, S.
- Kamineni, V.
- Ozcan, A.
- Allen, S.
- An, J. J.
- Basker, V.
- Bolam, R.
- Bu, H.
- Cai, J.
- Demarest, J.
- Doris, B.
- Engbrecht, E.
- Fan, S.
- Fronheiser, J.
- Gluschenkov, O.
- Guo, D.
- Haran, B.
- Hilscher, D.
- Jagannathan, H.
- Kang, D.
- Ke, Y.
- Kim, J.
- Koswatta, S.
- Kumar, A.
- Labonte, A.
- Lallement, R.
- Lee, W.
- Lee, Y.
- Li, J.
- Lin, C.-H
- Liu, B.
- Liu, Z.
- Loubet, N.
- Makela, N.
- Mochizuki, S.
- Morgenfeld, B.
- Narasimha, S.
- Nesheiwat, T.
- Niimi, H.
- Niu, C.
- Oh, M.
- Park, C.
- Ramachandran, R.
- Rice, J.
- Sardesai, V.
- Shearer, J.
- Sheraw, C.
- Tran, C.
- Tsutsui, G.
- Utomo, H.
- Wong, K.
- Xie, R.
- Yamashita, T.
- Yan, Y.
- Yeh, C.
- Yu, M.
- Zamdmer, N.
- Zhan, N.
- Zhang, B.
- Paruchuri, V.
- Goldberg, C.
- Kleemeier, W.
- Stiffler, S.
- Divakaruni, R.
- Henson, W.
2016
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2012 Symposium on VLSI Technology (VLSIT), 2012, p.129-130
- Huiling Shang
- Jain, S.
- Josse, E.
- Alptekin, E.
- Nam, M. H.
- Kim, S. W.
- Cho, K. H.
- Kim, I.
- Liu, Y.
- Yang, X.
- Wu, X.
- Ciavatti, J.
- Kim, N. S.
- Vega, R.
- Kang, L.
- Meer, H. V.
- Samavedam, S.
- Celik, M.
- Soss, S.
- Utomo, H.
- Ramachandran, R.
- Lai, W.
- Sardesai, V.
- Tran, C.
- Kim, J. Y.
- Park, Y. H.
- Tan, W. L.
- Shimizu, T.
- Joy, R.
- Strane, J.
- Tabakman, K.
- Lalanne, F.
- Montanini, P.
- Babich, K.
- Kim, J. B.
- Economikos, L.
- Cote, W.
- Reddy, C.
- Belyansky, M.
- Arndt, R.
- Kwon, U.
- Wong, K.
- Koli, D.
- Levedakis, D.
- Lee, J. W.
- Muncy, J.
- Krishnan, S.
- Schepis, D.
- Chen, X.
- Kim, B. D.
- Tian, C.
- Linder, B. P.
- Cartier, E.
- Narayanan, V.
- Northrop, G.
- Menut, O.
- Meiring, J.
- Thomas, A.
- Aminpur, M.
- Park, S. H.
- Lee, K. Y.
- Kim, B. Y.
- Rhee, S. H.
- Hamieh, B.
- Srivastava, R.
- Koshy, R.
- Goldberg, C.
- Pallachalil, M.
- Chae, M.
- Ogino, A.
- Watanabe, T.
- Oh, M.
- Mallela, H.
- Codi, D.
- Malinge, P.
- Weybright, M.
- Mann, R.
- Mittal, A.
- Eller, M.
- Lian, S.
- Li, Y.
- Divakaruni, R.
- Bukofsky, S.
- Kim, J. D.
- Sudijono, J.
- Neumueller, W.
- Matsuoka, F.
- Sampson, R.
2012
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European journal of cancer supplements, 2011, Vol.9 (1), p.15-15
2011
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2013 Symposium on VLSI Technology, 2013, p.T116-T117
- Sato, F.
- Ramachandran, R.
- Van Meer, H.
- Cho, K. H.
- Ozbek, A.
- Yang, X.
- Liu, Y.
- Li, Z.
- Wu, X.
- Jain, S.
- Utomo, H.
- Kwon, U.
- Park, Y.
- Tan, W. L.
- Dai, X.
- Lai, W.
- Kim, J.
- Jones, D.
- Ganz, M.
- Bae, D. H.
- Lallement, R.
- Vemula, S. C.
- Kwon, T.
- Lee, P.
- Qi, Y.
- Weybright, M.
- Scholze, A.
- Bingert, R.
- King, J.
- Sherony, M.
- Eller, M.
- Shang, H.
- Tabakman, K.
- Narayanan, V.
- Samavedam, S.
- Divakaruni, R.
2013
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2004
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2013 Symposium on VLSI Circuits, 2013, p.T116-T117
- Sato, F.
- Ramachandran, R.
- Van Meer, H.
- Cho, K. H.
- Ozbek, A.
- Yang, X.
- Liu, Y.
- Li, Z.
- Wu, X.
- Jain, S.
- Utomo, H.
- Kwon, U.
- Park, Y.
- Tan, W. L.
- Dai, X.
- Lai, W.
- Kim, J.
- Jones, D.
- Ganz, M.
- Bae, D. H.
- Lallement, R.
- Vemula, S. C.
- Kwon, T.
- Lee, P.
- Qi, Y.
- Weybright, M.
- Scholze, A.
- Bingert, R.
- King, J.
- Sherony, M.
- Eller, M.
- Shang, H.
- Tabakman, K.
- Narayanan, V.
- Samavedam, S.
- Divakaruni, R.
2013
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2014 IEEE International Electron Devices Meeting, 2014, p.3.8.1-3.8.3
- Lin, C.-H
- Greene, B.
- Narasimha, S.
- Cai, J.
- Bryant, A.
- Radens, C.
- Narayanan, V.
- Linder, B.
- Ho, H.
- Aiyar, A.
- Alptekin, E.
- An, J.-J
- Aquilino, M.
- Bao, R.
- Basker, V.
- Breil, N.
- Brodsky, M.
- Chang, W.
- Clevenger, L.
- Chidambarrao, D.
- Christiansen, C.
- Conklin, D.
- DeWan, C.
- Dong, H.
- Economikos, L.
- Engel, B.
- Fang, S.
- Ferrer, D.
- Friedman, A.
- Gabor, A.
- Guarin, F.
- Guan, X.
- Hasanuzzaman, M.
- Hong, J.
- Hoyos, D.
- Jagannathan, B.
- Jain, S.
- Jeng, S.-J
- Johnson, J.
- Kannan, B.
- Ke, Y.
- Khan, B.
- Kim, B.
- Koswatta, S.
- Kumar, A.
- Kwon, T.
- Kwon, U.
- Lanzerotti, L.
- Lee, H.-K
- Lee, W.-H
- Levesque, A.
- Li, W.
- Li, Z.
- Liu, W.
- Mahajan, S.
- McStay, K.
- Nayfeh, H.
- Nicoll, W.
- Northrop, G.
- Ogino, A.
- Pei, C.
- Polvino, S.
- Ramachandran, R.
- Ren, Z.
- Robison, R.
- Saraf, I.
- Sardesai, V.
- Saudari, S.
- Schepis, D.
- Sheraw, C.
- Siddiqui, S.
- Song, L.
- Stein, K.
- Tran, C.
- Utomo, H.
- Vega, R.
- Wang, G.
- Wang, H.
- Wang, W.
- Wang, X.
- Wehelle-Gamage, D.
- Woodard, E.
- Xu, Y.
- Yang, Y.
- Zhan, N.
- Zhao, K.
- Zhu, C.
- Boyd, K.
- Engbrecht, E.
- Henson, K.
- Kaste, E.
- Krishnan, S.
- Maciejewski, E.
- Shang, H.
- Zamdmer, N.
- Divakaruni, R.
- Rice, J.
- Stiffler, S.
- Agnello, P.
2014
Volltextzugriff (PDF)
2006 International Electron Devices Meeting, 2006, p.1-4
- Ieong, M.
- Sudijono, J.
- Ku, J.H.
- Shum, D.
- Hierlemann, M.
- Amos, R.
- Chiulli, G.
- Lindsay, R.
- Kim, S.D.
- Loesing, R.
- Burns, L.
- Turansky, A.
- Madan, A.
- St Lawrence, B.
- Davis, R.
- Murphy, R.
- Li, J.
- Kim, J.J.
- Zhuang, H.
- Mishra, S.
- Schepis, D.
- Gutmann, A.
- Kempisty, J.
- Adam, T.N.
- Holt, J.
- Ng, H.
- Fang, S.
- Chong, Y.F.
- Stierstorfer, R.
- Krishnasamy, R.
- Luo, Z.
- Rovedo, N.
- Teo, L.W.
- Utomo, H.
- Han, J.P.
2006
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