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2021
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Applied physics letters, 2020-04, Vol.116 (14)
2020
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Applied physics letters, 2020-12, Vol.117 (26)
2020
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Applied physics letters, 2018-07, Vol.113 (3)
2018
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Applied physics letters, 2021-04, Vol.118 (16)
2021
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Journal of applied physics, 2021-08, Vol.130 (8)
2021
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Hydrophilic low-temperature direct bonding of diamond and Si substrates under atmospheric conditions
2020
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AIP advances, 2021-10, Vol.11 (10), p.105114-105114-6
2021
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Applied physics letters, 2023-05, Vol.122 (22)
2023
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Materials science in semiconductor processing, 2018-05, Vol.78, p.147-156
2018
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Applied physics letters, 2020-11, Vol.117 (20)
2020
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Scripta materialia, 2021-01, Vol.191, p.52-55
2021
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Applied physics letters, 2024-03, Vol.124 (12)
2024
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Applied physics letters, 2019-02, Vol.114 (8)
2019
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Microelectronic engineering, 2018-08, Vol.195, p.68-73
2018
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2019-11, Vol.216 (21), p.n/a
2019
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2022-10, Vol.219 (20), p.n/a
2022
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Diamond and related materials, 2012-04, Vol.24, p.201-205
2012
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Thin solid films, 2019-06, Vol.680, p.85-88
2019
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Journal of crystal growth, 2017-12, Vol.479, p.52-58
2017
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Japanese Journal of Applied Physics, 2020-04, Vol.59 (SG), p.SGGD10
2020
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Japanese Journal of Applied Physics, 2014-05, Vol.53 (5S1), p.5-1-05FP06-4
2014
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Japanese Journal of Applied Physics, 2022-06, Vol.61 (SF), p.SF1009
2022
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Applied physics letters, 2017-05, Vol.110 (18)
2017
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Diamond and related materials, 2018-01, Vol.81, p.33-37
2018
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