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IEEE transactions on electron devices, 2017-03, Vol.64 (3), p.779-795
2017
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2009-06, Vol.206 (6), p.1221-1227
2009
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2011 Twenty-Sixth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC), 2011, p.481-484
2011
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Japanese Journal of Applied Physics, 2011-04, Vol.50 (4), p.04DF07-04DF07-5
2011
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International journal of high speed electronics, 2009-03, Vol.19 (1), p.145-152
2009
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Japanese Journal of Applied Physics, 2011-04, Vol.50 (4S), p.4
2011
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Physica status solidi. B. Basic research, 2010-07, Vol.247 (7), p.1735-1739
2010
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2016 28th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2016, p.23-26
2016
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IEEE electron device letters, 2008-10, Vol.29 (10), p.1087-1089
2008
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IEEE transactions on electron devices, 2005-08, Vol.52 (8), p.1893-1899
2005
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Denki Gakkai ronbunshi. C, Erekutoronikusu, joho kogaku, shisutemu, 2017, Vol.137 (1), p.13-19
2017
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IEEE transactions on electron devices, 2005-06, Vol.52 (6), p.1042-1047
2005
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2010 IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium (CSICS), 2010, p.1-4
2010
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