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Chip-Scale Modeling of Electroplated Copper Surface Profiles

Journal of the Electrochemical Society, 2004, Vol.151 (6), p.C418

2004

Volltextzugriff (PDF)

Integrated Wafer and Die Level Simulation of Back End of Line Chemical Mechanical Polishing Processes

2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2023, p.1-3

2023

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Modeling of Reverse Tone Etchback Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Journal of the Electrochemical Society, 2001, Vol.148 (3), p.G159

2001

Volltextzugriff (PDF)

Modeling of Pattern Dependencies for Multi-Level Copper Chemical-Mechanical Polishing Processes

MRS proceedings, 2001, Vol.671, Article M4.3

2001

Volltextzugriff (PDF)

Re-Examining The Physical Basis of Pattern Density and Step Height CMP Models

MRS proceedings, 2003, Vol.767, Article F1.3

2003

Volltextzugriff (PDF)

Integrated Chip-Scale Prediction of Copper Interconnect Topography

MRS proceedings, 2003, Vol.767, Article F7.5

2003

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Chip -scale modeling of pattern dependencies in copper chemical mechanical polishing processes

Gbondo-Tugbawa, Tamba E

2002

Volltextzugriff (PDF)

Direct Measurement of Planarization Length for Copper Chemical Mechanical Planarization Polishing (CMP) Processes Using a Large Pattern Test Mask

MRS proceedings, 2001, Vol.671, Article M4.4

2001

Volltextzugriff (PDF)

Understanding, modeling, and detecting pooling hotspots in copper CMP

Thirteenth International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), 2012, p.208-215

2012

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