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2018
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ACS nano, 2016-03, Vol.10 (3), p.3222-3232
2016
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International journal of solids and structures, 2018-06, Vol.143, p.287-297
2018
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IOP conference series. Earth and environmental science, 2018-06, Vol.159 (1), p.12018
2018
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Materials chemistry and physics, 2007, Vol.105 (2), p.320-324
2007
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Journal of inverse and ill-posed problems, 2015-04, Vol.23 (2), p.121-134
2015
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2024 IEEE 37th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2024, p.1162-1165
2024
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Key engineering materials, 2007-01, Vol.351, p.254-258
2007
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International journal of management and enterprise development, 2008, Vol.5 (2), p.225
2008
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Digest of Technical Papers. 2005 Symposium on VLSI Technology, 2005, 2005, p.134-135
- Thean, A.V.Y.
- White, T.
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- Mora, R.
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- Zavala, M.
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- Cave, N.
- Cheek, J.
- Mendicino, M.
- Nguyen, B.-Y.
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- Chang, C.H.
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- Tuan, H.C.
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2005
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Digest of Technical Papers. 2005 Symposium on VLSI Technology, 2005, 2005, p.26-27
- Zhang, D.
- Nguyen, B.Y.
- White, T.
- Goolsby, B.
- Nguyen, T.
- Dhandapani, V.
- Hildreth, J.
- Foisy, M.
- Adams, V.
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- Thean, A.
- Theodore, D.
- Canonico, M.
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- Bagchi, S.
- Murphy, S.
- Rai, R.
- Jiang, J.
- Jahanbani, M.
- Noble, R.
- Zavala, M.
- Cotton, R.
- Eades, D.
- Parsons, S.
- Montgomery, P.
- Martinez, A.
- Winstead, B.
- Mendicino, M.
- Cheek, J.
- Liu, J.
- Grudowski, P.
- Ranami, N.
- Tomasini, P.
- Arena, C.
- Werkhoven, C.
- Kirby, H.
- Chang, C.H.
- Lin, C.T.
- Tuan, H.C.
- See, Y.C.
- Venkatesan, S.
- Kolagunta, V.
- Cave, N.
- Mogab, J.
2005
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Key engineering materials, 2003-01, Vol.249, p.433-436
2003
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IEEE InternationalElectron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest, 2005, p.509-512
2005
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2007 IEEE International Electron Devices Meeting, 2007, p.1035-1037
2007
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1992 Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Papers, 1992, p.108-109
1992
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