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2018
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2021-07, Vol.24 (4), p.314-318
2021
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 2012, Vol.15 (5), p.365-368
2012
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 2015, Vol.18 (4), p.239-244
2015
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2018-08, Vol.8 (8), p.1477-1486
2018
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 2003, Vol.6 (5), p.439-446
2003
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Hyōmen gijutsu, 2004-12, Vol.55 (12)
2004
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan, 2004, Vol.55(12), pp.833-833
2004
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 1999, Vol.2 (4), p.269-274
1999
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Materia Japan, 1999/12/20, Vol.38(12), pp.947-950
1999
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 2003, Vol.6 (5), p.400-405
2003
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 2012, Vol.15 (5), p.404-416
2012
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 2001, Vol.4 (4), p.255-255
2001
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IEEJ Transactions on Fundamentals and Materials, 1999/05/01, Vol.119(5), pp.541-546
1999
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan, 2000/05/01, Vol.51(5), pp.473-478
2000
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 1999, Vol.2 (4), p.258-258
1999
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Journal of Advanced Science, 1997/06/30, Vol.9(1-2), pp.108-109
1997
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IEEJ Transactions on Fundamentals and Materials, 1999/03/01, Vol.119(3), pp.365-370
1999
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The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 1997, Vol.12 (6), p.397-401
1997
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The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 1997, Vol.12 (6), p.383-383
1997
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The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 1995, Vol.10 (2), p.71-73
1995
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IEEJ Transactions on Power and Energy, 1992/02/20, Vol.112(2), pp.185-193
1992
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2002-06, Vol.25 (2), p.239-243
2002
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Denki Gakkai ronbunshi. B, Enerugi, denki kiki, denryoku, 1989, Vol.109 (7), p.299-306
1989
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