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Characterization of intermetallic compound formation and copper diffusion of copper wire bonding
56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, p.6 pp.
2006
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Effects of Barrier Layer on Copper-to-Silicon Diffusion and Intermetallic Compound Formation in Copper Wire Bonding
2006 11th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interface, 2006, p.39-39
2006
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Snap Cure Wafer Back Glue Coating as Die Attach Method for Transistor and Diode Dice
2006 International Conference on Electronic Materials and Packaging, 2006, p.1-5
2006
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