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1999
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2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019, p.1-6
2019
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2008
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Nanotechnology, 2004-12, Vol.15, p.1831
2004
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Journal of microelectromechanical systems, 2006-12, Vol.15 (6), p.1726-1734
2006
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Thin solid films, 2005-02, Vol.473 (1), p.89-97
2005
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Thin solid films, 1997-04, Vol.298 (1-2), p.122-129
1997
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MRS bulletin, 2014-08, Vol.39 (8), p.740-741
2014
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Journal of vacuum science & technology. A, Vacuum, surfaces, and films, 1989-05, Vol.7 (3), p.1314-1317
1989
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2003
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2005
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MRS proceedings, 2004, Vol.808, Article A10.6
2004
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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, p.130-136
2022
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Journal of non-crystalline solids, 2002, Vol.299, p.1234-1239
2002
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Journal of vacuum science & technology. B, Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena, 1995-09, Vol.13 (5), p.2145-2147
1995
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Nanotechnology, 2004-12, Vol.15 (12), p.1831-1836
2004
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Thin solid films, 1997-04, Vol.298 (1), p.122-129
1997
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Fabrication and characterization of silicon nanocrystals by thermal oxidation of a-Si:H films in air
2003
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Thin solid films, 1997-01, Vol.298 (1-2), p.122-129
1997
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Journal of vacuum science & technology. A, Vacuum, surfaces, and films, 1995-03, Vol.13 (2), p.442-447
1995
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MRS proceedings, 1995, Vol.385, Article 97
1995
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MRS proceedings, 1995-01, Vol.385, p.97-102
1995
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Journal of applied physics, 1994-03, Vol.75 (5), p.2652-2666
1994
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MRS proceedings, 1995, Vol.385
1995
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MRS proceedings, 2000, Vol.609, Article A14.3
2000
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