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2020
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2021
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A Fracture Mechanics Evaluation of the Cu-Polyimide Interface in Fan-Out Redistribution Interconnect
2021
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2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.361-366
2020
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2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.1205-1211
2020
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2021 16th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2021, p.127-130
2021
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2021 16th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2021, p.123-126
2021
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2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.1450-1456
2021
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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, p.1074-1079
2022
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