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2010
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Thin solid films, 2010-10, Vol.518 (24), p.7460-7463
2010
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Thin solid films, 2012-02, Vol.520 (8), p.3415-3418
2012
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Microelectronics and reliability, 2010-12, Vol.50 (12), p.1931-1934
2010
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Surface & coatings technology, 2013-09, Vol.231, p.563-566
2013
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Microelectronic engineering, 2011-07, Vol.88 (7), p.1586-1589
2011
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Thin solid films, 2011-12, Vol.520 (4), p.1246-1250
2011
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Surface & coatings technology, 2010-12, Vol.205, p.S379-S384
2010
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2008 2nd IEEE International Nanoelectronics Conference, 2008, p.315-319
2008
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2008 2nd IEEE International Nanoelectronics Conference, 2008, p.811-814
2008
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Thin solid films, 2010-10, Vol.518 (24), p.7460-7463
2010
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Surface & coatings technology, 2013-09, Vol.231, p.563-566
2013
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Surface & coatings technology, 2010, Vol.205, p.S379-S384
2010
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Microelectronic engineering, 2011, Vol.88 (7), p.1586-1589
2011
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Jpn J Appl Phys, 2012-01, Vol.51 (1), p.01AJ10-01AJ10-5
2012
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Japanese Journal of Applied Physics, 2012-01, Vol.51 (1S), p.1
2012
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Japanese Journal of Applied Physics, 2012-01, Vol.51 (1S), p.1
2012
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2010 3rd International Nanoelectronics Conference (INEC), 2010, p.898-899
2010
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Thin solid films, 2011, Vol.520 (4), p.1246-1250
2011
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ECS transactions, 2011-04, Vol.35 (3), p.137-144
2011
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Microelectronics and reliability, 2010-05, Vol.50 (5), p.670-673
2010
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Microelectronics and reliability, 2010, Vol.50 (5), p.670-673
2010
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Microelectronics and reliability, 2010, Vol.50 (5), p.670-673
2010
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ECS transactions, 2010-04, Vol.28 (2), p.119-126
2010
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ECS transactions, 2008, Vol.11 (20), p.91-100
2008
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