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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2024-05, Vol.14 (5), p.824-831
2024
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2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024, p.1-2
2024
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2022 17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2022, p.1-4
2022
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