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Comparative study between the Sn–Ag–Cu/ENIG and Sn–Ag–Cu/ENEPIG solder joints under extreme temperature thermal shock
Journal of materials science. Materials in electronics, 2021-03, Vol.32 (6), p.6890-6899
2021
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Open Access
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Interfacial Microstructure and Mechanical Reliability of Sn-58Bi/ENEPIG Solder Joints
Processes, 2022-02, Vol.10 (2), p.295
2022
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Influence of Au finish thickness on air tightness of SiP RF module
2022 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2022, p.1-3
2022
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A multi-stage temperature gradient assembly process for muti-channel T/R module
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-4
2022
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Research on the mechanical reliability of the Sn-58Bi/ENEPIG BGA solder joints
2021 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2021, p.1-3
2021
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Study of large area substrate assembly process for T/R module
2022 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2022, p.1-3
2022
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Research on welding technology of surface mount device on high integration substrate
2021 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2021, p.1-3
2021
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A Package on Package Assembly Method of SiP Microwave Module based on Heteroid BGA Devices
2022 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2022, p.1-3
2022
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Process Optimization of the Tube-Plate Welding Based on MARC
2010 Second International Conference on Computer Modeling and Simulation, 2010, Vol.3, p.340-343
2010
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纤维铺放压辊变形建模与分析
西北工业大学学报, 2021, Vol.39 (5), p.1043-1048
2021
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尿流率视觉量表的开发
北京大学学报（医学版）, 2020, Vol.52 (4), p.684-687
2020
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门诊女性下尿路症状患者尿动力学检查结果分析及逼尿肌无力患者的随访
北京大学学报（医学版）, 2019, Vol.51 (5), p.856-862
2019
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基于选择编码的超快速磁共振波谱方法
波谱学杂志, 2015, Vol.32 (4), p.563-573
2015
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乙醇对大鼠心肌动作电位及人Kv1.5通道的影响
生理学报, 2011, Vol.63 (3), p.219-224
2011
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清香、辽核1号两个优质核桃品种丰产栽培技术
农业科学与技术（英文版）, 2017, Vol.18 (6), p.1051-1057
2017
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