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2011 27th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2011, p.125-130
2011
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2012 28th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2012, p.8-13
2012
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2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-8
2022
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Journal of micromechanics and microengineering, 2011-03, Vol.21 (3), p.035024
2011
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Journal of Smart Processing, 2016, Vol.5 (4), p.239-243
2016
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Journal of Smart Processing, 2016, Vol.5(4), pp.239-243
2016
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International Symposium on Microelectronics, 2012-01, Vol.2012 (1), p.1001-1009
2012
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The Review of Laser Engineering, 1999/08/15, Vol.27(8), pp.531-535
1999
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スマートプロセス学会誌, 2016, Vol.5(4), pp.239-243
2016
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2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.1921-1925
2019
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2019 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2019, p.206-208
2019
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2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2014, p.703-706
2014
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2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014, p.1870-1875
2014
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2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2014, p.600-603
2014
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SID International Symposium Digest of technical papers, 2003-05, Vol.34 (1), p.1250-1253
2003
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2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2013, p.1-4
2013
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