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Electronics letters, 2013-12, Vol.49 (25), p.1615-1617
2013
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IEEE transactions on instrumentation and measurement, 2008-08, Vol.57 (8), p.1757-1765
2008
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IEEE transactions on instrumentation and measurement, 2008-04, Vol.57 (4), p.850-855
2008
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IEEE transactions on electromagnetic compatibility, 2003-02, Vol.45 (1), p.31-42
2003
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IEEE transactions on instrumentation and measurement, 2002-12, Vol.51 (6), p.1266-1270
2002
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Electronics letters, 2005-03, Vol.41 (7), p.396-397
2005
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Electronics letters, 2006-07, Vol.42 (14), p.801-803
2006
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IEEE transactions on advanced packaging, 2002-05, Vol.25 (2), p.255-264
2002
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IEEE transactions on advanced packaging, 2008-11, Vol.31 (4), p.700-710
2008
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IEEE transactions on advanced packaging, 2005-05, Vol.28 (2), p.189-196
2005
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IEEE transactions on advanced packaging, 2006-02, Vol.29 (1), p.31-38
2006
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2007
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2008 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe, 2008, p.1-5
2008
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IEEE transactions on advanced packaging, 2007-05, Vol.30 (2), p.238-245
2007
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2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), 2018, p.1-4
2018
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2017 IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization for RF, Microwave, and Terahertz Applications (NEMO), 2017, p.323-325
2017
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2005 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2005, p.5754-5757 Vol. 6
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2003 Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition, 2003, p.536-541
2003
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Design, Automation, and Test in Europe: Proceedings of the conference on Design, automation and test in Europe; 04-08 Mar. 2002, 2002, p.1044-1048
2002
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2009 IEEE 18th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, 2009, p.85-88
2009
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2009 20th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2009, p.185-188
2009
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IEEE transactions on advanced packaging, 2004-02, Vol.27 (1), p.15-23
2004
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IEEE transactions on advanced packaging, 2004-02, Vol.27 (1), p.15
2004
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2004
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2007 IEEE Instrumentation & Measurement Technology Conference IMTC 2007, 2007, p.1-4
2007
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