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2022
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Journal of adhesion science and technology, 2019-02, Vol.33 (4), p.406-417
2019
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2021-02, Vol.218 (4), p.n/a
2021
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IET microwaves, antennas & propagation, 2020-07, Vol.14 (8), p.785-790
2020
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Journal of electronic materials, 2023-07, Vol.52 (7), p.4509-4520
2023
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Microelectronics international, 2020-09, Vol.37 (4), p.199-204
2020
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Soldering & surface mount technology, 2016-02, Vol.28 (1), p.33-38
2016
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Microelectronics and reliability, 2012-08, Vol.52 (8), p.1719-1725
2012
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Circuit world, 2019-06, Vol.45 (1), p.31-36
2019
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Circuit world, 2018-02, Vol.44 (1), p.29-36
2018
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Soldering & surface mount technology, 2015-06, Vol.27 (3), p.98-102
2015
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Circuit world, 2015-08, Vol.41 (3), p.121-124
2015
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Soldering & surface mount technology, 2015-06, Vol.27 (3), p.120-124
2015
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Circuit world, 2014-01, Vol.40 (1), p.17-22
2014
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2015
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Circuit world, 2015-08, Vol.41 (3), p.116-120
2015
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Circuit world, 2015-08, Vol.41 (3), p.125-132
2015
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2013
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Soldering & surface mount technology, 2017-01, Vol.29 (1), p.54-58
2017
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Circuit world, 2017-01, Vol.43 (1), p.19-26
2017
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Circuit world, 2014-01, Vol.40 (1), p.7-12
2014
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Circuit world, 2014-01, Vol.40 (1), p.27-32
2014
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Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014, p.1-8
2014
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Journal of electronic materials, 2023-07, Vol.52 (7), p.5036-5036
2023
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