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2008
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International journal of multiphase flow, 2015-10, Vol.75, p.250-256
2015
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IEEE transactions on advanced packaging, 2008-05, Vol.31 (2), p.429-437
2008
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IEEE transactions on advanced packaging, 2005-05, Vol.28 (2), p.231-239
2005
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2000-03, Vol.23 (1), p.40-46
2000
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ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258), 2002, p.15-21
2002
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Thermal and Thermomechanical Proceedings 10th Intersociety Conference on Phenomena in Electronics Systems, 2006. ITHERM 2006, 2006, p.8 pp.-490
2006
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Thirteenth Annual IEEE. Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 1997, p.57-63
1997
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The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543), 2004, Vol.1, p.276-283 Vol.1
2004
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The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543), 2004, Vol.1, p.284-290 Vol.1
2004
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The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543), 2004, Vol.2, p.610-616 Vol.2
2004
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Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces (Cat. No.00TH8507), 2000, p.265-270
2000
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ITHERM 2000. The Seventh Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.00CH37069), 2000, Vol.1, p.55-62
2000
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ITherm'98. Sixth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.98CH36208), 1998, p.88-95
1998
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ITHERM 2000. The Seventh Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.00CH37069), 2000, Vol.1, p.48-54
2000
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