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Study on the effects of wafer thinning and dicing on chip strength
IEEE transactions on advanced packaging, 2006-02, Vol.29 (1), p.149-157
2006
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Influence of grinding process on semiconductor chip strength
52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345), 2002, p.1617-1621
2002
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How to improve chip strength to avoid die cracking in a package
The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543), 2004, Vol.2, p.268-273 Vol.2
2004
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Structural differences between soluble and membrane bound cytochrome P450s
Journal of inorganic biochemistry, 2012-03, Vol.108, p.150-158
2012
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Balanced Wideband Filtering Planar Inverted-F Antenna Design
IEEE antennas and wireless propagation letters, 2017, Vol.16, p.716-719
2017
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An RFID Reader Antenna Design with Circular Polarization for Sports-Event and -Timing Applications
2023 IEEE 12th Global Conference on Consumer Electronics (GCCE), 2023, p.1133-1134
2023
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