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Geometrical Effects on Ultrasonic Al Bump Direct Bonding for Microsystem Integration: Simulation and Experiments
Micromachines (Basel), 2021-06, Vol.12 (7), p.750
2021
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The roles of plasma science towards plasma-activated reflow soldering on Cu substrate with organic solderability preservatives surface finish
Surfaces and interfaces, 2022-11, Vol.34, p.102284, Article 102284
2022
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Atmospheric Pressure Plasma Surface Treatment for Solderability Enhancement on Printed Circuit Boards
2020 IEEE International Conference on Plasma Science (ICOPS), 2020, p.578-578
2020
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Surface Modification Effect on Ultrasonic Bonding for Aluminum Pad Arrays
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022, p.13-14
2022
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Achieving Selective Cleaning on Semiconductors Packaging Using Atmospheric Pressure Plasma
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.1298-1303
2020
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Improving the Solder Wettability Via Atmospheric Plasma Technology
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.2067-2071
2019
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