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Microelectronic engineering, 2004-07, Vol.75 (1), p.111-116
2004
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Journal of applied physics, 1997-04, Vol.81 (8), p.5467-5469
1997
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Complex Motion, p.14-29
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1975 EIC 12th Electrical/Electronics Insulation Conference, 1975, p.67-67
1975
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The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543), 2004, Vol.1, p.157-164 Vol.1
2004
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Conductive polymer bump interconnects
1996 Proceedings 46th Electronic Components and Technology Conference, 1996, p.1059-1068
1996
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Federal Probation, 2001-09, Vol.65 (2), p.45
2001
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