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Growth of tin whiskers for lead-free plated leadframe packages in high humid environments and during thermal cycling
Microelectronics and reliability, 2008, Vol.48 (1), p.83-104
2008
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Growth of tin whiskers for lead-free plated leadframe packages in high humid environments and during thermal cycling
Microelectronics and reliability, 2007-12, Vol.47 (12), p.1928-1949
2007
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A Junction Temperature Reduction Technique for a Microprocessor Considering Temperature Coupled Leakage Power
Twenty-Third Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2007, p.74-78
2007
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Electrochemical migration of directly printed Ag electrodes using Ag paste with epoxy binder
Microelectronic engineering, 2013-03, Vol.103, p.1-6
2013
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Fine pitch chip interconnection technology for 3D integration
2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010, p.1399-1403
2010
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Development of Junction Temperature Decision (JTD) Map for Thermal Design of Nano-scale Devices Considering Leakage Power
Twenty-Third Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2007, p.63-67
2007
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A numerical failure analysis on lead breakage issues of ultra fine pitch flip chip-on-flex and tape carrier packages during chip/film assembly process
Microelectronics and reliability, 2006-02, Vol.46 (2), p.487-495
2006
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Fine-pitch, cost effective flip chip package development: TAB-BGA
2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010, p.20-24
2010
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Growth of tin whiskers for lead-free plated leadframe packages in high humid environments and during thermal cycling : Electronic system prognostics and health TH management
Microelectronics and reliability, 2007, Vol.47 (12), p.1928-1949
2007
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Samung Fan-out Panel Level Package Solutions
2019 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2019, p.77-79
2019
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Thermal Characterization of Multi Stack Packages Using Linear Superposition Method
2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, 2006, Vol.2, p.1209-1213
2006
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Set-level thermal management with package thermal design in digital TV application
2008 11th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2008, p.598-603
2008
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Open Access
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3D Packaging Trends
Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2011-08, Vol.MA2011-02 (28), p.1965-1965
2011
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Simultaneous Characterization of Theta-JC and Theta-JB Using Through-Package 1-D Heat Flow
International Symposium on Microelectronics, 2011-01, Vol.2011 (1), p.947-952
2011
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