Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Sortiert nach
Einfacher Volltextzugriff von (fast) überall
Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Alcohol-Based Sulfur Treatment for Improved Performance and Yield in Local Back-Gated and Channel-Length-Scaled MoS₂ FETs
IEEE transactions on electron devices, 2020-09, Vol.67 (9), p.1-5
2020
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
A 16-nm 784-Core Digital Signal Processor Array, Assembled as a 2 × 2 Dielet With 10-μm Pitch Interdielet I/O for Runtime Multiprogram Reconfiguration
IEEE journal of solid-state circuits, 2023-01, Vol.58 (1), p.111-123
2023
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
An On-Chip ESD Sensor for Use in Advanced Packaging
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2022-07, Vol.12 (7), p.1051-1062
2022
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Effect of Substrate Transfer on Performance of Vertically Stacked Ultrathin MOS Devices
IEEE transactions on electron devices, 2019-03, Vol.66 (3), p.1153-1159
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Complementary Metal Oxide Semiconductor-Compatible Top-Down Fabrication of a Ni/NiO Nanobeam Room Temperature Hydrogen Sensor Device
ACS applied electronic materials, 2022-01, Vol.4 (1), p.87-91
2022
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
A High Throughput Two-Stage Die-to-Wafer Thermal Compression Bonding Scheme for Heterogeneous Integration
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.362-366
2023
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Demonstration of a Power-efficient and Cost-effective Power Delivery Architecture for Heterogeneously Integrated Wafer-scale Systems
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.1614-1621
2023
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Large Wafer GaN on Silicon Reconstitution with Gold-to-Gold Thermocompression Bonding
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.1633-1637
2023
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
TrueAdaptTM- AI Based Maskless Patterning to Compensate for Die-Shift in Fan-Out Wafer Level Packaging
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.2240-2246
2023
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Fine Pitch (≤ 10μm) Die to Wafer Cu-Cu TCB on Organic Polymer Build Up Films
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, p.2178-2183
2024
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Low Actuation Voltage Nano-Electro-Mechanical Switching Device for Ultra-Low Power Applications
2018 4th IEEE International Conference on Emerging Electronics (ICEE), 2018, p.1-4
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Functional Demonstration of < 0.4-pJ/bit, 9.8 μm Fine-Pitch Dielet-to-Dielet Links for Advanced Packaging using Silicon Interconnect Fabric
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, p.2104-2110
2022
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Flexible Connectors and PCB Segmentation for Signaling and Power Delivery in Wafer-Scale Systems
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.507-513
2021
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Heterogeneous Power Delivery for Large Chiplet-based Systems using Integrated GaN/Si-Interconnect Fabric with sub-10 μm Bond Pitch
2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023, p.1-4
2023
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Co-optimizing signaling protocol with semiconductor and packaging technology
2021 IEEE 30th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2021, p.1-3
2021
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Aluminum to copper thermal compression bonding for heterogeneous integration of legacy dielets
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, p.1940-1946
2024
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Copper to gold thermal compression bonding in heterogenous wafer-scale systems
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.487-493
2021
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
I/O Architecture, Substrate Design, and Bonding Process for a Heterogeneous Dielet-Assembly based Waferscale Processor
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.298-303
2021
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Atomic Layer Deposited Al2O3 Encapsulation for the Silicon Interconnect Fabric
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.1241-1246
2020
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
A Study on Warpage and Reflow Profile for Extreme Extension of Mass Reflow Bonding
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, p.1158-1162
2022
Volltextzugriff (PDF)
1 – 20 von 20
Suche als RSS-Feed
Suchergebnisse filtern
Filter anzeigen