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2015
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Thin solid films, 2013-10, Vol.545, p.451-457
2013
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Applied physics letters, 2016-10, Vol.109 (14)
2016
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Journal of applied physics, 2015-03, Vol.117 (10)
2015
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2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022, p.6B.3-1-6B.3-6
2022
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Microbiology resource announcements, 2021-01, Vol.10 (1)
2021
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Microelectronics and reliability, 2012-11, Vol.52 (11), p.2847-2850
2012
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2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2020, p.1-4
- Lee, T. Y.
- Yamane, K.
- Hau, L. Y.
- Chao, R.
- Chung, N. L.
- Naik, V. B.
- Sivabalan, K.
- Kwon, J.
- Lim, J. H.
- Neo, W. P.
- Khua, K.
- Thiyagarajah, N.
- Jang, S. H.
- Behin-Aein, B.
- Toh, E. H.
- Otani, Y.
- Zeng, D.
- Balasankaran, N.
- Goh, L. C.
- Ling, T.
- Hwang, J.
- Zhang, L.
- Low, R.
- Tan, S. L
- Seet, C. S.
- Ting, J. W.
- Ong, S.
- You, Y. S.
- Woo, S. T.
- Quek, E.
- Siah, S. Y.
2020
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2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2020, p.1-2
- Naik, V. B.
- Yamane, K.
- Lim, J. H.
- Lee, T. Y.
- Kwon, J.
- Aein, Behin
- Chung, N. L.
- Hau, L. Y.
- Chao, R.
- Zeng, D.
- Otani, Y.
- Chiang, C
- Huang, Y.
- Pu, L.
- Thiyagarajah, N.
- Jang, S. H.
- Neo, W. P.
- Dixit, H.
- Aris, S.K
- Goh, L. C.
- Ling, T.
- Hwang, J.
- Ting, J. W.
- Zhang, L.
- Low, R.
- Balasankaran, N.
- Seet, C. S.
- Ong, S.
- Wong, J.
- You, Y. S.
- Woo, S. T.
- Siah, S. Y.
2020
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2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2020, p.1-2
- Lee, T. Y.
- Yamane, K.
- Kwon, J.
- Naik, V. B.
- Otani, Y.
- Zeng, D.
- Lim, J. H.
- Sivabalan, K.
- Chiang, C.
- Huang, Y.
- Jang, S. H.
- Hau, L. Y.
- Chao, R.
- Chung, N. L.
- Neo, W. P.
- Khua, K.
- Thiyagarajah, N.
- Ling, T.
- Goh, L. C.
- Hwang, J.
- Zhang, L.
- Low, R.
- Balasankaran, N.
- Tan, F.
- Wong, J.
- Seet, C. S.
- Ting, J. W.
- Ong, S.
- You, Y. S.
- Woo, S. T.
- Siah, S. Y.
2020
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Advanced materials (Weinheim), 2014-07, Vol.26 (27), p.4704-4710
2014
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Annual research & review in biology, 2017-01, Vol.20 (2), p.1-8
2017
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Solid-state electronics, 2010-11, Vol.54 (11), p.1304-1311
2010
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2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2019, p.2.3.1-2.3.4
- Naik, V. B.
- Lim, J. H.
- Lee, T. Y.
- Neo, W. P.
- Dixit, H.
- K, S.
- Goh, L. C.
- Ling, T.
- Hwang, J.
- Zeng, D.
- Ting, J. W.
- Lee, K.
- Toh, E. H.
- Zhang, L.
- Low, R.
- Balasankaran, N.
- Zhang, L. Y.
- Gan, K. W.
- Hau, L. Y.
- Mueller, J.
- Pfefferling, B.
- Kallensee, O.
- Yamane, K.
- Tan, S. L.
- Seet, C. S.
- You, Y. S.
- Woo, S. T.
- Quek, E.
- Siah, S. Y.
- Pellerin, J.
- Chao, R.
- Kwon, J.
- Thiyagarajah, N.
- Chung, N. L.
- Jang, S. H.
- Behin-Aein, B.
2019
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Microelectronics and reliability, 2010-03, Vol.50 (3), p.346-350
2010
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Advances in pharmacological and pharmaceutical sciences, 2023-01, Vol.2023, p.4301310-10
2023
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Annals of burns and fire disasters, 2017-12, Vol.30 (4), p.292-295
2017
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Microelectronics and reliability, 2008-10, Vol.48 (10), p.1641-1648
2008
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2013 IEEE 39th Photovoltaic Specialists Conference (PVSC), 2013, p.3379-3382
2013
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Solid-state electronics, 2010-04, Vol.54 (4), p.461-474
2010
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Archives des maladies du coeur et des vaisseaux. Pratique, 2011, Vol.2011 (199), p.29-30
2011
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Journal of applied physics, 2010-08, Vol.108 (3), p.034506-034506-12
2010
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Microelectronics and reliability, 2009, Vol.49 (1), p.1-7
2009
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Annals of burns and fire disasters, 2017-12, Vol.30 (4), p.292-295
2017
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Annals of burns and fire disasters, 2017-12, Vol.30 (4), p.278-280
2017
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