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Journal of materials science, 1999, Vol.34 (24), p.6015-6025
1999
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2004-12, Vol.27 (4), p.694-701
2004
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Journal of materials science, 1999-12, Vol.34 (24), p.6015-6025
1999
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2001 Proceedings. 51st Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.01CH37220), 2001, p.1193-1197
2001
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52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345), 2002, p.676-680
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2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070), 2000, p.1681-1685
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53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings, 2003, p.136-141
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2002 Proceedings. 8th International Advanced Packaging Materials Symposium (Cat. No.02TH8617), 2002, p.249-253
2002
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2002 Proceedings. 8th International Advanced Packaging Materials Symposium (Cat. No.02TH8617), 2002, p.221-225
2002
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Sen'i Gakkaishi, 1992/08/10, Vol.48(8), pp.379-383
1992
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