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2023
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Microelectronics and reliability, 2020-08, Vol.111, p.113683, Article 113683
2020
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Micromachines (Basel), 2023-06, Vol.14 (7), p.1365
2023
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Micromachines (Basel), 2021-11, Vol.12 (11), p.1429
2021
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Micromachines (Basel), 2019-05, Vol.10 (5), p.342
2019
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Materials, 2019-11, Vol.12 (21), p.3599
2019
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2023, Vol.16, p.E23-E21-005-11
2023
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Micromachines (Basel), 2020-04, Vol.11 (5), p.474
2020
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Micromachines (Basel), 2020-05, Vol.11 (6), p.564
2020
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2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023, p.1-7
2023
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Micromachines (Basel), 2018-05, Vol.9 (6), p.266
2018
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Journal of electronic materials, 2011-02, Vol.40 (2), p.239-246
2011
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Journal of electronic materials, 2006, Vol.35 (1), p.173-180
2006
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Journal of electronic materials, 2024-09, Vol.53 (9), p.5479-5485
2024
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IMAPSource Proceedings, 2024-02, Vol.2023 (Symposium)
2024
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Proceedings in applied mathematics and mechanics, 2012-12, Vol.12 (1), p.369-370
2012
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Microelectronics and reliability, 2016-08, Vol.63, p.336-341
2016
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Textiles (Basel), 2021-06, Vol.1 (1), p.37-54
2021
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Proceedings in applied mathematics and mechanics, 2011-12, Vol.11 (1), p.427-428
2011
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Solid state phenomena, 2022-06, Vol.333, p.3-10
2022
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Microelectronics and reliability, 2024-06, Vol.157, p.115403, Article 115403
2024
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Textile Research Journal, 2021-10, Vol.91 (19-20), p.2401-2417
2021
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Microelectronics and reliability, 2020-11, Vol.114, p.113880, Article 113880
2020
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Resources, conservation and recycling, 2020-03, Vol.154, p.104619, Article 104619
2020
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2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, p.589-592
2022
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