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Microelectronics and reliability, 2009-09, Vol.49 (9), p.958-962
2009
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2011 27th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2011, p.203-207
2011
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2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2008, p.1-6
2008
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EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2008, p.1-6
2008
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2010 11th International Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2010, p.1-8
2010
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2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2008, p.1-5
2008
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2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009, p.1206-1211
2009
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EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2008, p.1-4
2008
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Journal of Geophysical Research - Solid Earth, 2003-04, Vol.108 (B4), p.2208-n/a
2003
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