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  • BibTeX
Performance analysis of Cu-MWCNT bundled HCTSVs using ternary logic
e-Prime, 2023-09, Vol.5, p.100247, Article 100247
2023
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Design of Cu-MWCNT Based Heterogeneous Coaxial through Silicon Vias for High-Speed VLSI Applications
Russian microelectronics, 2022, Vol.51 (6), p.512-520
2022
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Conditional spatial transition reduction data encoding technique for VLSI interconnects
e-Prime, 2024-03, Vol.7, p.100407, Article 100407
2024
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Open Access
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  • BibTeX
Low power and compact architecture of sector transition reduction encoding technique
e-Prime, 2023-12, Vol.6, p.100297, Article 100297
2023
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  • BibTeX
Design and modeling of novel TSV for ternary logic applications
Materials today : proceedings, 2023-04
2023
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  • BibTeX
Performance comparison between copper and carbon nanotube based TSV for 3D-integrated circuits
Materials today : proceedings, 2023-03
2023
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  • BibTeX
Polymer Liners with Cu-MWCNT based HCTSVs to Reduce Crosstalk Effects
Russian microelectronics, 2023-08, Vol.52 (4), p.317-324
2023
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