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2017
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European journal of remote sensing, 2017-01, Vol.50 (1), p.125-136
2017
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Sensors (Basel, Switzerland), 2019-07, Vol.19 (14), p.3159
2019
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Sensors (Basel, Switzerland), 2020-10, Vol.20 (20), p.5912
2020
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2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2014, p.1-6
2014
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IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2017-02, Vol.64 (2), p.1529-1533
2017
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Microelectronics and reliability, 2015-08, Vol.55 (9-10), p.1926-1931
2015
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IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2017-04, Vol.64 (4), p.3023-3029
2017
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Journal of physics. Conference series, 2016-10, Vol.757 (1), p.12012
2016
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IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2018-03, Vol.65 (3), p.2518-2524
2018
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Journal of microelectromechanical systems, 2015-06, Vol.24 (3), p.534-536
2015
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Electrochimica acta, 2020-06, Vol.346, p.136202, Article 136202
2020
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IEEE transactions on circuits and systems. I, Regular papers, 2010-08, Vol.57 (8), p.1865-1878
2010
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IEEE transactions on circuits and systems. I, Regular papers, 2010-08, Vol.57 (8), p.1879-1890
2010
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1990
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Acta astronautica, 2016-09, Vol.126, p.456-462
2016
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Journal of microelectromechanical systems, 2014-08, Vol.23 (4), p.829-841
2014
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2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2014, p.1-6
2014
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Journal of microelectromechanical systems, 2012-06, Vol.21 (3), p.559-573
2012
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IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2019-11, Vol.66 (11), p.8628-8637
2019
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IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2019-11, Vol.66 (11), p.8628-8637
2019
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IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2019-01, Vol.66 (11), p.8628
2019
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IEEE transactions on circuits and systems. I, Regular papers, 2008-08, Vol.55 (7), p.2038-2050
2008
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