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2011
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2017 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2017, p.6B-2.1-6B-2.8
2017
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Journal of applied physics, 2015-10, Vol.118 (16)
2015
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A combined modelling approach to design test structures to study thermomigration in Cu interconnects
2022
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Microelectronics and reliability, 2019-09, Vol.100-101, p.113407, Article 113407
2019
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Journal of micromechanics and microengineering, 2011-11, Vol.21 (11), p.115019
2011
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2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024, p.1-5
2024
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2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023, p.1-7
2023
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2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2021, p.1-6
2021
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2018 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2018, p.3A.1-1-3A.1-7
2018
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2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2020, p.1-7
2020
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2015 IEEE International Reliability Physics Symposium, 2015, p.4C.5.1-4C.5.10
2015
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2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2018, p.5.3.1-5.3.4
2018
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2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2016, p.37-39
2016
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2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023, p.1-3
2023
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2018 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2018, p.48-50
2018
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2024 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2024, p.1-2
2024
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2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2021, p.1-3
2021
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2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022, p.8C.2-1-8C.2-7
2022
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2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2021, p.1-3
- Vega-Gonzalez, V.
- Montero, D.
- Versluijs, J.
- Pedreira, O. Varela
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- Haider, A.
- Batuk, D.
- Martinez, G. T.
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- Le, Q. T.
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- Tokei, Z.
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2021
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2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2016, p.28-30
2016
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2019 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW), 2019, p.1-9
2019
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2016 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2016, p.1-2
2016
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2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2020, p.1-2
- Gupta, A.
- Mertens, H.
- Tao, Z.
- Demuynck, S.
- Bommels, J.
- Arutchelvan, G.
- Devriendt, K.
- Pedreira, O. Varela
- Ritzenthaler, R.
- Wang, S.
- Radisic, D.
- Kenis, K.
- Teugels, L.
- Sebaai, F.
- Lorant, C.
- Jourdan, N.
- Chan, B. T.
- Zahedmanesh, H.
- Subramanian, S.
- Schleicher, F.
- Hopf, T.
- Peter, A.
- Rassoul, N.
- Debruyn, H.
- Demonie, I.
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- Chiarella, T.
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- Rosseel, E.
- De Keersgieter, A.
- Capogreco, E.
- Litta, E. Dentoni
- Boccardi, G.
- Baudot, S.
- Mannaert, G.
- Bontemps, N.
- Sepulveda, A.
- Mertens, S.
- Kim, M. S.
- Dupuy, E.
- Vandersmissen, K.
- Paolillo, S.
- Yakimets, D.
- Chehab, B.
- Favia, P.
- Drijbooms, C.
- Cousserier, J.
- Jaysankar, M.
- Lazzarino, F.
- Morin, P.
- Sanchez, E.
- Mitard, J.
- Wilson, C.
- Holsteyns, F.
- Tokei, Z.
- Horiguchi, N.
2020
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2018 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2018, p.172-174
2018
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