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Measurement and modeling of the mechanical and electrochemical response of amorphous Si thin film electrodes during cyclic lithiation
Journal of the mechanics and physics of solids, 2014-01, Vol.62, p.276-294
2014
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Effect of crack length and orientation on the mixed-mode fracture behavior of graphene
Extreme Mechanics Letters, 2015-12, Vol.5, p.10-17
2015
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Measurement of Binder/Active Material Interface Fracture in Rechargeable Batteries and the Effect of Oxide Coating
Journal of applied mechanics, 2024-04, Vol.91 (4)
2024
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In operando measurement of surface strain of 18650 Li-ion cells during cycling
Journal of power sources, 2024-02, Vol.592, p.233915, Article 233915
2024
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Time-dependent deformation behavior of polyvinylidene fluoride binder: Implications on the mechanics of composite electrodes
Journal of power sources, 2016-11, Vol.332, p.118-128
2016
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Quantifying capacity loss due to solid-electrolyte-interphase layer formation on silicon negative electrodes in lithium-ion batteries
Journal of power sources, 2012-10, Vol.215, p.145-151
2012
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Characterization and modeling of the anisotropic behavior of the porcine dermis
Mechanics research communications, 2023-05, Vol.129, p.104098, Article 104098
2023
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Effect of temperature on the fracture behavior of Cu/SAC305/Cu solder joints
Engineering fracture mechanics, 2018-08, Vol.199, p.730-738
2018
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Inelastic shape changes of silicon particles and stress evolution at binder/particle interface in a composite electrode during lithiation/delithiation cycling
Extreme Mechanics Letters, 2016-12, Vol.9 (P3), p.430-438
2016
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R-curve behavior of Cu–Sn3.0Ag0.5Cu solder joints: Effect of mode ratio and microstructure
Materials science & engineering. A, Structural materials : properties, microstructure and processing, 2010-01, Vol.527 (3), p.724-734
2010
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Mixed-mode fracture load prediction in lead-free solder joints
Engineering fracture mechanics, 2011, Vol.78 (2), p.317-333
2011
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Fracture load prediction of lead-free solder joints
Engineering fracture mechanics, 2010-11, Vol.77 (17), p.3446-3461
2010
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Effect of geometry on the fracture behavior of lead-free solder joints
Engineering fracture mechanics, 2011-04, Vol.78 (6), p.1169-1181
2011
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Prediction of pad cratering fracture at the copper pad – Printed circuit board interface
Microelectronics and reliability, 2012-07, Vol.52 (7), p.1454-1463
2012
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